HELLER、BTU、ERSA氮氣回流焊爐優(yōu)勢
發(fā)布時間:2021-12-01 11:29:59 分類: 新聞中心 瀏覽量:21
HELLER回流焊爐,BTU回流焊爐,ERSA回流焊爐是在回流焊爐膛內(nèi)充氮氣,為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強(qiáng)焊接質(zhì)量,使焊接發(fā)生在氧含量極少(100PPM)以下的環(huán)境下,可避免元件的氧化問題。
氮氣回流焊有以下優(yōu)點:
(1)防止減少氧化
(2)提高焊接潤濕力,加快潤濕速度
(3)減少錫球的產(chǎn)生,避免橋接,得到較好的焊接質(zhì)量
特別是用更低活性助焊劑的錫膏,也能提高焊點的性能,減少基材的變色,但是它的缺點是成本明顯的增加,這個增加的成本隨氮氣的用量而增加,當(dāng)你需要爐內(nèi)達(dá)到1000ppm含氧量與50ppm含氧量,一般氮氣含量測試是由配套的在線式氧含量分析儀,氧含量測試原理是由氧含量分析儀先連接通過氮氣回流焊的采集點,再采集氣體,經(jīng)過含氧量分析儀測驗分析出含氧量數(shù)值得出氮氣含量純度范圍。
HELLER回流焊爐,BTU回流焊爐,ERSA回流焊爐氣體采集點至少有一個,高端的氮氣回流焊氣體采集點有三個以上,焊接產(chǎn)品的要求不同對氮氣的需求是有天壤之別的?,F(xiàn)在的錫膏制造廠商都在致力于開發(fā)在較高含氧量的氣氛中就能進(jìn)行良好的焊接的免洗焊膏,這樣就可以減少氮氣的消耗。
對于回流焊中引入氮氣,必須進(jìn)行成本收益分析,它的收益包括產(chǎn)品的良率,品質(zhì)的改善,返工或維修費的降低等等,完整無誤的分析往往會揭示氮氣引入并沒有增加最終成本,相反,我們卻能從中收益,目前常見的有液氮,還有制氮機(jī),氮氣選擇也比較靈活了。
氮氣爐中氧含量到底多少PPM合適?
查過有關(guān)文獻(xiàn)1000PPM以下浸潤性會很好,表示的1000-2000PPM是最常用的,可是實際使用過程中大部分使用99.99%即100PPM的氮氣,甚至有99.999%即10PPM,而有的客戶竟然在用98%的氮氣即20000PPM。
另一說法OSP制程,雙面焊,有PTH 時應(yīng)在500PPM以下,同時表示立碑增多,是印刷精度不高,造成的。
在目前所使用的大多數(shù)爐子都是強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)型的,在這種爐子中控制氮氣的消耗不是容易的事。有幾種方法來減少氮氣的消耗量,減少爐子進(jìn)出口的開口面積,很重要的一點就是要用隔板,卷簾或類似的裝置來阻擋沒有用到的那部分進(jìn)出口的空間,另外一種方式是利用熱的氮氣層比空氣輕且不易混合的原理,在設(shè)計爐的時候就使得加熱腔比進(jìn)出口都高,這樣加熱腔內(nèi)形成自然氮氣層,減少了氮氣的補(bǔ)償量并維護(hù)在要求的純度上。
雙面回流焊雙面PCB已經(jīng)相當(dāng)普及,并在逐漸變得復(fù)那時起來,它得以如此普及,主要原因是它給設(shè)計者提供了極為良好的彈性空間,從而設(shè)計出更為小巧,緊湊的低成本的產(chǎn)品。到今天為止,雙面板一般都有通過回流焊接上面(元件面),然后通過波峰焊來焊接下面(引腳面)。
目前的一個趨勢傾向于雙面回流焊,但是這個工藝制程仍存在一些問題。大板的底部元件可能會在第二次回流焊過程中掉落,或者底部焊接點的部分熔融而造成焊點的可靠性問題。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)有幾種方法來實現(xiàn)雙面回流焊:一種是用膠來粘住第一面元件,那當(dāng)它被翻過來第二次進(jìn)入回流焊時元件就會固定在位置上而不會掉落,這個方法很常用,但是需要額外的設(shè)備和操作步驟,也就增加了成本。第二種是應(yīng)用不同熔點的焊錫合金,在做第一面是用較高熔點的合金而在做第二面時用低熔點的合金,這種方法的問題是低熔點合金選擇可能受到最終產(chǎn)品的工作溫度的限制,而高熔點的合金則勢必要提高回流焊的溫度,那就可能會對元件與PCB本身造成損傷。
對于大多數(shù)元件,熔接點熔錫表面張力足夠抓住底部元件話形成高可靠性的焊點,元件重量與引腳面積之比是用來衡量是否能進(jìn)行這種成功焊接一個標(biāo)準(zhǔn),通常在設(shè)計時會使用30g/in2這個標(biāo)準(zhǔn),第三種是在爐子低部吹冷風(fēng)的方法,這樣可以維持PCB底部焊點溫度在第二次回流焊中低于熔點。但是潛在的問題是由于上下面溫差的產(chǎn)生,造成內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生,需要用有效的手段和過程來消除應(yīng)力,提高可靠性。以上這些制程問題都不是很簡單的。但是它們正在被成功解決之中。勿容置疑,在未來的幾年,雙面板會斷續(xù)在數(shù)量上和復(fù)雜性性上有很大發(fā)展。