SMT貼片技術(shù)與SMT貼片機(jī)關(guān)系講解
發(fā)布時(shí)間:2022-10-14 15:29:06 分類: 新聞中心 瀏覽量:11
(一)X-Y 與Z軸
X-Y 定位系統(tǒng)是評(píng)價(jià)貼片機(jī)精度的主要指標(biāo),它包括傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和伺服系統(tǒng);貼片速度的提高意味著X-Y 傳動(dòng)機(jī)構(gòu)運(yùn)行速度的提高而發(fā)熱,而滾珠絲桿是主要的熱源,其熱量的變化會(huì)影響貼裝精度,最新研制的X-Y 傳動(dòng)系統(tǒng)在導(dǎo)軌內(nèi)設(shè)有冷卻系統(tǒng);在高速機(jī)中采用無磨擦線性馬達(dá)和空氣軸承導(dǎo)軌傳動(dòng),運(yùn)行速度做得更快。
西門子貼片機(jī)是采用同步帶-直線軸承驅(qū)動(dòng),該系統(tǒng)運(yùn)行噪聲低,工作環(huán)境好。
X-Y 伺服系統(tǒng)(定位控制系統(tǒng))
由交流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng),并在傳感器及控制系統(tǒng)指揮下實(shí)現(xiàn)精確定位,因此傳感器的精度起關(guān)鍵作用。位移傳感器有園光柵編碼器、磁柵尺和光柵尺。
1. 園光柵編碼器園光柵編碼器的轉(zhuǎn)動(dòng)部位上裝有兩片園光柵,園光柵由玻璃片或透明塑料制成,并在片上鍍有明暗相間的放射狀鉻線,相鄰的明暗間距稱為一個(gè)柵節(jié),整個(gè)園周總柵節(jié)數(shù)為編碼器的線脈沖數(shù)。鉻線的多少也表示精度的高低。其中一片光柵 固定在轉(zhuǎn)動(dòng)部位作指標(biāo)光柵,另一片則隨轉(zhuǎn)動(dòng)軸同眇運(yùn)動(dòng)并用來計(jì)數(shù),因此指標(biāo)光柵與轉(zhuǎn)動(dòng)光柵組成一對(duì)掃描系統(tǒng),相當(dāng)于計(jì)數(shù)傳感器。園光柵編碼器裝在伺服電機(jī)中,它可測出轉(zhuǎn)動(dòng)件的位置、角度及角加速度,它可以將這些物理量轉(zhuǎn)換為電信號(hào)輿給控制系統(tǒng)。編碼器能記錄絲桿的放置數(shù)并將信息反饋給比較器,直至符合被線性量。該系統(tǒng)抗干擾性強(qiáng),測量精度取決于編碼器中光柵盤上的光柵數(shù)及溢珠絲桿導(dǎo)軌的精度。
2.磁柵尺
由磁柵尺和磁頭檢測電路組成,利用電磁特性和錄磁原理對(duì)位移進(jìn)行測量。磁柵尺是在非導(dǎo)磁性標(biāo)尺基礎(chǔ)上采用化學(xué)涂覆或電鍍工藝在非磁性標(biāo)尺上沉積一層磁性膜(一般10~20um)在磁性膜上錄制代
表一定年度具有一定波長的方波或正弦波磁軌跡信號(hào)。磁頭在磁柵尺上移動(dòng)和讀取磁恪,并轉(zhuǎn)變成電信號(hào)輸入到控制電路,最終控制AC伺服電機(jī)的運(yùn)行。磁柵尺的優(yōu)點(diǎn)是制造簡單、安裝方便、穩(wěn)定性高、量程范圍大,測量精度高達(dá)1~5um,貼片精度一般在0.02mm。
3.光柵尺
由光柵尺、光柵讀數(shù)頭與檢測電路組成。光柵尺是在透明下班或金屬鏡面上真空沉積鍍膜,利用光刻技術(shù)制作均勻密集條紋(每毫米100~300 條),條紋距離相等且平等。光柵讀數(shù)頭由指示光柵、光源、透鏡及光敏器件組成,光柵尺有相同的條紋,光柵尺是根據(jù)根據(jù)物理學(xué)的莫爾條紋形成原理進(jìn)行位移測量,精度高達(dá)0.1~1um,其定位精度比磁柵尺還要高1~2 個(gè)數(shù)量級(jí)。光柵尺對(duì)環(huán)境要求比較高,特別是防塵,塵埃落在光尺上會(huì)引起貼片機(jī)故障。上述三種測量方法僅能對(duì)單軸向運(yùn)動(dòng)位置的偏差進(jìn)行檢測,而對(duì)導(dǎo)軌的變形、彎曲等因素造成的正交或旋轉(zhuǎn)誤差卻無能為力。
4.Y 軸方向運(yùn)行的同步性
新型貼片機(jī)X軸運(yùn)行采取完全同步控制回路的雙AC伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),將內(nèi)部震動(dòng)降至最低,從而保證了Y 軸方向同步運(yùn)行,其速度快、口音低、貼片頭運(yùn)行流暢輕松。
5.X-Y 運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的速度控制
調(diào)整機(jī)運(yùn)行速度高達(dá) 150mm/s,瞬時(shí)的啟動(dòng)和停止都會(huì)產(chǎn)生震動(dòng)和沖擊。最新的X-Y 運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)采用模糊控制技術(shù),運(yùn)行過程中分三段控制“慢--快――慢”(“S”型)從而使運(yùn)動(dòng)變得柔和,也有利于貼片精度的提高,降低噪音。
6.Z 軸伺服、定位系統(tǒng)
在泛用機(jī)中,支撐貼片頭的基座固定在X 導(dǎo)軌上,Z 軸控制系統(tǒng)的形式有:
1. 園光柵編碼器――AC/DC 馬達(dá)伺服
2. 系統(tǒng)
與 X-Y 伺服定位類似,采用園光柵編碼器的AC/DC 伺服馬達(dá)-濂珠絲桿或同步機(jī)構(gòu),馬達(dá)可安裝在側(cè)位,通過齒輪轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)吸嘴在Z 軸方向的控制。
3. 圓筒凸輪控制系統(tǒng)
在松下MV2VB型貼片機(jī)中,吸嘴Z 方向運(yùn)動(dòng)就是這類,貼片時(shí)在PCB裝載臺(tái)的配合下完成貼片程序。
4.Z 軸的旋轉(zhuǎn)定位
早期采用氣缸和擋塊來實(shí)現(xiàn),只能做到 0、90 度控制,現(xiàn)在的貼片機(jī)已直接將微型脈沖馬達(dá)安裝在貼片頭內(nèi)部,以實(shí)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)方向高精度控制。MSR 型的分辨率為0.072 度/脈沖,它通過高精度的詣波驅(qū)動(dòng)器(減速比為30:1),直接驅(qū)動(dòng)吸嘴裝置,由于詣波驅(qū)動(dòng)器具有輸入軸與輸出軸同心度高、間隙小、振動(dòng)低等優(yōu)點(diǎn),故放置方向分辨率高達(dá)0.0024 度/脈沖。
(二)光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)
指貼片機(jī)在吸取元件時(shí)要保證吸嘴吸在元件中心。
原理:貼裝頭吸取元件后,CCD 攝像機(jī)對(duì)元器件成像,并轉(zhuǎn)化成數(shù)字圖象信號(hào),經(jīng)計(jì)算機(jī)分析出元器件的幾何中心和幾何尺寸,并與控制程序中的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較,計(jì)算出吸嘴中心與元器件中心在X、Y、O 的誤差,并及時(shí)反饋給控制系統(tǒng)進(jìn)行修正,以保證元器件引腳與焊盤重合。
組成:光源、CCD、顯示器以及數(shù)模轉(zhuǎn)換與圖像處理系統(tǒng)組成。CCD在給定的視野范圍內(nèi)將實(shí)物圖像的光強(qiáng)度分布轉(zhuǎn)換成模擬電信號(hào),模擬電信號(hào)再通過A/D 轉(zhuǎn)換成數(shù)字量,經(jīng)圖像系統(tǒng)處理后再轉(zhuǎn)換為模擬圖像,最后由顯示器瓜出來。
CCD 的分辨率:灰度分辯率和窨分辯率灰度值分辯率是利用圖像多級(jí)高密度來表示分辯率,機(jī)器能分辨給定點(diǎn)的測量光強(qiáng)度,所需光強(qiáng)度越小則其分辯率就越高,一般采用256級(jí)灰度值(人眼處理的灰度值僅在50~60 左右)。
空間分辯率是指 CCD 分辯精度的能力,通常用像元素來表示,即規(guī)定覆蓋原始圖像的柵網(wǎng)的大小,柵網(wǎng)越細(xì),網(wǎng)點(diǎn)和像元素越高,分辨精度越高。
通常在分辯率高的場合下,CCD 能見到的視野小,而大視野的情況下分辯率較低,故在高速、高精度的場合下裝有兩種不同視野的CCD。
CCD 的光源
為了配合貼片機(jī)貼好 BGA、CSP 之類的器件,在以往元件照明(周圍、同軸)基礎(chǔ)上增加了BGA 照明。BGA 照明是LED 比以往更加水平。
光學(xué)系統(tǒng)的作用:
(1) 對(duì) PCB 的位置的確認(rèn),識(shí)別定位標(biāo)志,
(2) 通過BUS 反饋計(jì)算機(jī),
(3) 計(jì)算出貼片機(jī)原點(diǎn)位置誤差,
(4) 反饋給運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)
(5) 對(duì)元器件的確認(rèn):元件外形、元件中心、元件引腳的共面性和形變
在 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)還增加了小范圍幾何位置識(shí)別,即在要貼裝的細(xì)間距QFP 位置上再增加元器件圖像識(shí)別標(biāo)志,確保細(xì)間距器件貼裝準(zhǔn)確無誤飛行對(duì)中技術(shù)――在運(yùn)動(dòng)中就將位置校正好
CCD 安裝在貼片頭上,用此方法 QFP 的貼裝速度由原來的0.7s 下降到0.3s;
CCD 采用懸掛式安裝,有利于 SMC/SMD 運(yùn)動(dòng)中校正位置。
(三)貼片頭
固定式貼片頭――通用型貼片機(jī)
(1) 吸嘴的真空系統(tǒng):吸片時(shí)必須達(dá)到一定的真空度方能判別拾起元件是否正常,(2) 當(dāng)元件側(cè)立或因元件“卡帶”時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警信號(hào)。
(2) 吸嘴的軟著陸:貼件時(shí)吸嘴會(huì)根據(jù)元件與 PCB 接觸的瞬間產(chǎn)生的反作用力,(4) 在壓力傳感器的作用下實(shí)現(xiàn)軟著陸,(5) 又稱為Z 軸的軟著陸
(3) 吸嘴的材料與結(jié)構(gòu):陶瓷材料、金剛石
旋轉(zhuǎn)式多頭――高速機(jī)
(1) 水平旋轉(zhuǎn)/轉(zhuǎn)塔式(松下、三洋、富士)
有 16 個(gè)貼片頭,每個(gè)頭上有4~6 個(gè)吸嘴,可以吸放多種大小不同的元件,16 個(gè)頭只能做水平方向旋轉(zhuǎn),貼片頭從一號(hào)位從送料器吸件在運(yùn)動(dòng)過程中完成校正、測試直到完成貼片(2) 垂直旋轉(zhuǎn)/轉(zhuǎn)盤式貼片頭(西門子)旋轉(zhuǎn)頭上有 12 個(gè)吸嘴,工作時(shí)每個(gè)吸嘴都吸取元件,并在CCD 處調(diào)整角誤差,吸嘴中均裝有真空傳感器。通常此類貼片機(jī)安裝有二組或四組旋轉(zhuǎn)頭,其中一組在吸件,另一組在貼片,然后交換功能。
組合式貼片頭――安必昂 FCM 型貼片機(jī)
由16 個(gè)獨(dú)立貼征頭組合而,每小時(shí)可貼9.6 萬片,但每個(gè)貼片頭只貼6000 個(gè),因此精度高、故障率低、噪音低。
供料器
通常有帶狀(TAPE)、管狀(STICK)、秀狀(WAFFLE)和散料傳感器――用得越多,表示其智能化水平越高
(1) 壓力傳感器――監(jiān)視壓力變化
(2) 負(fù)壓傳感器――由負(fù)壓發(fā)生器和真空傳感器組成(貼片頭),
(3) 出現(xiàn)吸不到元器件或吸不
(4) 住元器件時(shí),它能及時(shí)報(bào)警
(5) 位置傳感器――PCB 的傳輸定位及計(jì)數(shù)、貼片頭和工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)檢測、輔助機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)
(6) 圖像傳感器――PCB 位置、器件尺寸的圖像信號(hào)。CCD 圖像傳感器
(7) 激光感器――差別元件腳 的共面性(識(shí)別缺陷),當(dāng)反射光束與發(fā)射光束年度相同時(shí)。器件共面性合格
(8) 區(qū)域傳感器――利用光電原理監(jiān)控運(yùn)行空間以保護(hù)貼片頭的安全
(9) 元件檢查――包括供料器供料以及元件的型號(hào)與精度檢查
(10) 貼片頭壓力傳感器――通過霍爾壓力傳感器及伺服
(11) 電機(jī)的負(fù)載特性實(shí)現(xiàn),有效防止立碑,無此傳感器則會(huì)出現(xiàn)成錯(cuò)位及飛片現(xiàn)象
計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)
使用 Windows 可通過因特網(wǎng)與機(jī)器制造商進(jìn)行聯(lián)系,維修工程師能很快判斷故障原因。
貼片機(jī)的技術(shù)參數(shù)
1. 基本參數(shù):PCB 尺寸、貼片速度、貼片精度、標(biāo)準(zhǔn)8mm 供料器數(shù)量、貼裝元件尺寸、機(jī)器動(dòng)力參數(shù)(電壓、氣壓、功率)
2. 技術(shù)參數(shù)解析
貼片精度:
定位精度(Placement Accuracy)-實(shí)際貼片位置與設(shè)定貼片位置的偏差 X、Y、重復(fù)精度 Replacability-描述貼片機(jī)重復(fù)地返回貼片位置的能力,貼片精度通常以之代替,與中心的離散度
分辨率(Resolution)-指貼片機(jī)機(jī)械位移的最小當(dāng)量,它取決于伺服電機(jī)和軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上的哉線性編碼器的分辨率實(shí)際生產(chǎn)中的貼片精度/貼片準(zhǔn)確度貼片精度除了重復(fù)精度外,還應(yīng)包括PCB/焊盤定位誤差、焊盤尺寸誤差、PCB 光繪誤差(CAD)以及片式元器件制造誤差貼片機(jī)的過程能力指數(shù) Cp/CpkCp=T/B=(Tu-Tl)/6q=(Tu-Tl)/6S T 為公差范圍;上限和下限的中心為公差中心(設(shè)計(jì)中心)Tm,分布中心u,公差中心和分布中心重合時(shí)u=Tm,過程無偏移;不重合時(shí)出現(xiàn)偏移量,此時(shí)應(yīng)對(duì)過程能力指數(shù)的計(jì)算進(jìn)行修正。修正后的過程能力指數(shù)記為Cpk,Cpk=(1-k)Cp對(duì)貼片機(jī)來說為單向偏差,Cpk=Zmin/3q1.33<Cpk<=2 能力因素充足1<=Cpk<=1.33 能力因素尚可1>Cpk能力因素欠缺
貼片速度:實(shí)際貼片速度通常為理論貼片速度的65%~70%