松下貼片機(jī)NPM-TT
松下貼片機(jī)NPM-TT產(chǎn)品參數(shù)：
機(jī)種名：NPM-TT
基板尺寸：
單軌式：L50mmxW50mm—L510mmxW590mm
雙軌式：L50mmxW50mm—L510mmxW300mm
基板替換時(shí)間
單軌式：4.0s（在基板反面沒(méi)有搭載元件時(shí)）
雙軌式：0ｓ**循環(huán)時(shí)間為4.0s以下時(shí)不能為0s。
電源：三相AC200,220,380,400,420,480V 2.5kVA
空壓源：0.5MPa.200L/min(A.N.R)
設(shè)備尺寸：W1300mm*2xD2798mm*3xH1444mm*4
重量：2560kg（只限主體：因選購(gòu)件的構(gòu)成而異。）
貼裝頭：8吸嘴貼裝頭（搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）
貼裝速度：36000cph(0.1s/芯片)
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸：0402芯片*6~L32m*W32mm*T12mm
元件供給 編帶 編帶寬：8?56/72mm
貼裝頭：3吸嘴貼裝頭*5（搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）
貼裝速度：14400cph(0.25s/芯片) 11000cph(0.33s/QFP)）
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP
元件尺寸：0603芯片~L150mm*W25mm(對(duì)角152)*T28mm）
編帶寬：8?56/72/88/104mm
前后托盤(pán)供料器規(guī)格：Max,52連
前后交換臺(tái)車(chē)規(guī)格：Max,120連
8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)（小卷盤(pán)）
元件供給 編帶：前后托盤(pán)供料器規(guī)格：Max.52連
前后交換臺(tái)車(chē)規(guī)格：Max.120連
8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)（小卷盤(pán)）
桿狀：前后托盤(pán)供料器規(guī)格：Max.6連
前后交換臺(tái)車(chē)規(guī)格：Max.14連
托盤(pán)：Max.40枚（前側(cè)供給部：Max.20枚+后側(cè)供給部：Max.20枚）
松下貼片機(jī)NPM-TT機(jī)器特點(diǎn)：
一、基本規(guī)格
1、能夠選擇供給部的規(guī)格（能夠根據(jù)元件外形的品種數(shù)量選擇托盤(pán)供料器或者交換臺(tái)車(chē)）
2、貼裝頭（8吸嘴貼裝頭、3吸嘴貼裝頭）（可以選擇具有通用性的8吸嘴貼裝頭或者具有異型元件能力的3吸嘴貼裝頭）
3、交替實(shí)裝、獨(dú)立實(shí)裝對(duì)應(yīng)（根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇最適當(dāng)?shù)膶?shí)裝方式）
4、可以直接連接于NPM-D（通過(guò)直接連接NPM-D，可以構(gòu)成同時(shí)實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率和通用性的生產(chǎn)線）
5、可對(duì)應(yīng)APC系統(tǒng)（選購(gòu)件）（從微細(xì)芯片到封裝芯片元件，為高品實(shí)裝做貢獻(xiàn)）
二、生產(chǎn)率
1、完全獨(dú)立實(shí)裝的高生產(chǎn)率（實(shí)現(xiàn)托盤(pán)元件的獨(dú)立裝。通過(guò)3吸嘴貼裝頭提高中型、大型元件實(shí)裝的速度。改善生產(chǎn)線整體的產(chǎn)量。）
2、支撐銷自動(dòng)更換功能（選購(gòu)件）（支撐銷的位置更換作業(yè)自動(dòng)化，為實(shí)現(xiàn)不停機(jī)切換機(jī)種、省員工化、防止操作錯(cuò)誤做貢獻(xiàn)。）
三、通用性
1、大型元件對(duì)應(yīng)（可對(duì)應(yīng)150*25mm的大型元件，通過(guò)分割識(shí)別也可對(duì)80mm的QFP元件。）
2、轉(zhuǎn)印單元（選購(gòu)件）（在后部料架固定13站處搭載駝?dòng)眯娃D(zhuǎn)印單元*，可以進(jìn)行PoP元件（編帶、托盤(pán)）等印實(shí)裝。）
3、料架自由配置（如果在同一工作臺(tái)內(nèi)，可以自由配置料架。在生產(chǎn)的同時(shí)，可以交替配置元件，也可以在空料架槽處配置下一機(jī)種生產(chǎn)用的料架。）
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