SMT貼片元器件的IC芯片由于這些IC引腳的間距非常細(xì)，因此SMD芯片或IC不像SMD或通孔組件那樣容易焊接，因為SMD IC引腳在PCB焊盤上的對準(zhǔn)非常困難。

SMD貼片元件 IC的焊接工藝比較困難，并且與小型SMD元件不同。

1. SMD IC的焊接工藝應(yīng)該先將助焊劑放在PCB上的所有IC焊盤上。焊劑實際上確保焊盤均勻鋪展在焊盤上，這最終有助于焊盤上的引腳更牢固地結(jié)合，因為焊劑本身在助焊劑芯焊料中燃燒。

2.在將助焊劑放在所有焊盤上之后，使用鑷子將SMD IC對齊在焊盤上，以便每個引腳固定在其焊盤上，并且沒有PCB焊盤上面有兩個引腳。

3.在烙鐵頭上放入少量焊料，以焊接IC上的單個引腳。兩種不同的技術(shù)可以很好地焊接單個引腳：對于非常精細(xì)的間距集成電路，烙鐵可以在PCB上被拖拽到必須焊接的引腳上，當(dāng)烙鐵與引腳接觸時，由于助焊劑和IC，焊料會很快進(jìn)入焊盤引腳焊接。當(dāng)引腳置于其上時，可以通過將焊料直接施加到每個焊盤來焊接具有大引腳的IC。

4.一旦單個引腳已經(jīng)焊接完畢，如果需要，應(yīng)再次熔化焊接，以驗證PCB在PCB上的位置和對齊情況。如果引腳長時間加熱，PCB內(nèi)的內(nèi)部連接可能會被損壞，因此應(yīng)該避免。

如果IC具有非常精細(xì)的引腳，可以在其引腳上放置一根細(xì)的焊接線，并用烙鐵將其熔化，以便將IC圖形附著到PCB上的焊盤上。

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