松下貼片機(jī)AM100模組多功能貼片機(jī)

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松下貼片機(jī)AM100機(jī)器基本參數(shù)：

機(jī)種名：AM100

基板尺寸（mm）：L50×W50～L510×W460

貼裝速度：35800cph（0.1006s/芯片）、12200cph（0.295s/QFP□12mm以下）

貼裝精度：±40μm/芯片，±50μm/QFP 12mm以下，±30μm/QFP 12mm～32mm

元件尺寸（mm）：0402芯片*3～L120×W90或L150×W25（T=28*4）

基板替換時(shí)間：約4.0s（背面無(wú)貼裝元件時(shí)）

電源：三相AC200/220V±10V、AC380/400/420/480V±20V2.0kVA

空壓源：Min.0.5MPa～Max.0.8MPa、200L/min(A.N.R.)

設(shè)備尺寸（mm）：W1970×D2019*5×H1500*6

重量*4：2650kg

編帶

編帶寬：8～56/72/88/104mm

編帶料架規(guī)格：Max.160品種

托盤(pán)供料器規(guī)格：Max.120品種*1

（8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)（小卷盤(pán)））

桿狀

編帶料架規(guī)格：Max.20品種

托盤(pán)供料器規(guī)格：Max.15品種*1

托盤(pán)

托盤(pán)供料器規(guī)格：Max.20品種*1

手動(dòng)托盤(pán)規(guī)格：Max.20品種*2(固定供給部用選購(gòu)件)

 

松下貼片機(jī)AM100產(chǎn)品特點(diǎn)：

 

一臺(tái)設(shè)備解決方案

一臺(tái)設(shè)備也可以開(kāi)始生產(chǎn)的高度通用性

芯片托盤(pán)元件實(shí)裝，只需一臺(tái)設(shè)備即可完成

<固定供給部規(guī)格>，降低投資成本

與已有的CM/NPM設(shè)備連接，強(qiáng)化生產(chǎn)線的通用性和多功能性

 

高度性價(jià)比通用性生產(chǎn)線

成本、實(shí)際生產(chǎn)率的最佳均衡通用性生產(chǎn)線

通過(guò)14吸嘴貼裝頭實(shí)現(xiàn)設(shè)備間均衡損失低的高運(yùn)轉(zhuǎn)

根據(jù)需求，可以選擇最佳供給部的規(guī)格

夾持式吸嘴對(duì)應(yīng)（卡盤(pán)尺寸可更改）

 

多種少量生產(chǎn)解決方案

支援多品種少量生產(chǎn)的高度實(shí)際生產(chǎn)率的選購(gòu)件

利用元件搭載能力，共通排列復(fù)數(shù)品種（MJS*）

通過(guò)支撐銷更換功能，支援準(zhǔn)備工作

開(kāi)始生產(chǎn)時(shí)，確保實(shí)裝質(zhì)量：芯片厚度照相機(jī)/3D傳感器

*MJS:這是數(shù)據(jù)作成系統(tǒng)（NPM-DGS)的功能。

 

尖端工藝生產(chǎn)線

通過(guò)選購(gòu)件的組合，也可對(duì)應(yīng)尖端工藝

PoP實(shí)裝：通用型轉(zhuǎn)印單元

薄板基板對(duì)應(yīng)：高度傳感器（基板彎曲測(cè)量）

 

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松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)、西門(mén)子貼片機(jī)

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊

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