當(dāng)前，隨著電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化，片狀元件開始出現(xiàn)，傳統(tǒng)的焊接方法已經(jīng)不能適應(yīng)行業(yè)的要求。為了滿足這一需求，SMT技術(shù)逐漸發(fā)展并日趨完善。伴隨著多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn)，回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到了相應(yīng)的發(fā)展。

那么，在購買回流焊時(shí)，我們需要了解哪些參數(shù)呢？
首先，影響回流焊質(zhì)量的主要參數(shù)有溫度控制精度、傳送帶寬度、傳輸帶橫向溫差、溫度曲線測(cè)試功能、加熱區(qū)長(zhǎng)度和數(shù)量、加熱器獨(dú)立控溫以及傳送帶運(yùn)行平穩(wěn)性等。
具體來說，溫度控制精度要求在±0.1～0.2℃之間，這是為了保證焊接過程中溫度的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。傳送帶寬度需要滿足最大PCB尺寸的要求，以確保PCB能夠順利通過回流焊。傳輸帶橫向溫差要求在±5℃以下，否則很難保證焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。
此外，為了更好地調(diào)整和控制溫度曲線，應(yīng)具備溫度曲線測(cè)試功能。如果設(shè)備沒有此配置，可以考慮外購溫度曲線采集器。加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。在中小批量生產(chǎn)中，一般選擇4～5個(gè)溫區(qū)，加熱區(qū)長(zhǎng)度1.8m左右的回流爐就能滿足要求。
另外，上、下加熱器應(yīng)獨(dú)立控溫，以便調(diào)整和控制溫度曲線。傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn)，傳送帶震動(dòng)會(huì)造成移位、吊橋、冷焊等焊接缺陷。最高加熱溫度一般為300～350℃，但如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350℃以上。
綜上所述，購買回流焊時(shí)需要了解的參數(shù)包括溫度控制精度、傳送帶寬度和數(shù)量、橫向溫差、溫度曲線測(cè)試功能、加熱區(qū)長(zhǎng)度和數(shù)量、加熱器獨(dú)立控溫以及傳送帶運(yùn)行平穩(wěn)性等。這些參數(shù)將直接影響焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率，因此在購買回流焊時(shí)需要認(rèn)真考慮。

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