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ASM貼片機(jī)mark點(diǎn)表示ASM貼片機(jī)進(jìn)行貼裝時(shí)候定位的參考基準(zhǔn)點(diǎn)，因此ASM貼片機(jī)mark點(diǎn)定位非常的重要，每塊PCB板少則幾十個(gè)，多則幾百上千個(gè)電子元器件需要貼裝
SMT回流焊是SMT關(guān)鍵工序，回流焊爐工藝就是將印刷有錫膏、貼裝元器件PCB板，過HELLER回流焊爐完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固全自動焊接過程。在焊接過程中常常會出現(xiàn)橋聯(lián)、立碑和缺焊或少焊缺陷，造成這種焊接缺陷原因除了回流焊工藝因素還有其他外在因...
中秋節(jié)起源于上古時(shí)代，普及于漢代，定型于唐代。中秋節(jié)是秋季時(shí)令習(xí)俗的綜合，其所包含的節(jié)俗因素，大都有古老的淵源。祭月作為民間做節(jié)的重要禮俗之一，逐漸演化為的賞月、頌月等活動。
芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號傳輸?shù)囊粋€(gè)過程。與
半導(dǎo)體封裝制程中至少需要4次光檢，人員利用顯微鏡在不同的倍率下執(zhí)行抽檢或全檢，存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現(xiàn)象，產(chǎn)品的質(zhì)量難以得到保證；托普科實(shí)業(yè)致力于SMT整線解決方案提供商，為半導(dǎo)體封裝企業(yè)提供全工藝段的AOI檢測系統(tǒng)和工藝信息化質(zhì)量管...
任何一臺SMT設(shè)備，其技術(shù)革新狀況將隨著使用年限的增加逐漸變壞，各部機(jī)件的配合必然會產(chǎn)生不同程度磨損和松動。SMT機(jī)器內(nèi)部潤滑油的更換不徹底、氣路里面含有的水分油污等，環(huán)境控制不當(dāng)引起的灰塵等問題
為保障heller回流焊機(jī)在使用過程中溫度曲線符合產(chǎn)品溫度要求，保證產(chǎn)品回流焊接質(zhì)量?；亓骱腹に嚤仨氁幸惶淄暾臏囟瓤刂埔螅衅湛菩【庍@里就分享一下SMT回流焊的溫度控制要求。
表面組裝技術(shù)，簡稱SMT。作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)，SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)領(lǐng)先地位，SMT流水線主要的設(shè)備：印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊等等。
SIPLACE X系列不僅擁有世界上最快的貼裝速度，同時(shí)配備了全新的SIPLACE CPP頭，從而使SIPLACE X系列可以快速地貼裝各種元件，并且獲得最佳的貼裝質(zhì)量。
SMT生產(chǎn)線PCBA加工作業(yè)過程中的靜電防護(hù)是一個(gè)系統(tǒng)工程，SMT加工廠首先應(yīng)建立和檢查防靜電的基礎(chǔ)工程，如地線與地墊及臺整、環(huán)境的抗靜電王工程等。
在SMT貼片加工中，錫珠現(xiàn)象是SMT過程中的主要缺陷，主要發(fā)生在片式阻容元件的周圍，由諸多因素引起。它的產(chǎn)生是一個(gè)復(fù)雜的過程，也是最煩人的問題，要完全消除它，是非常困難的。
